KODAIHITEC.co.,ltd

開発設計

開発設計

 当社の開発部門では、お客様からのご要望にお応えできるようハードウェア設計・ソフトウェア設計・パターン設計など、さまざまな開発案件に対応可能です。

ハードウェアデザイン設計

 構造開発では3D-CADのPro/Engineerにて三次元設計を行い、開発プロセスのリエンジニアリングに取り組んでいます。
 立体による形状定義、お客様へのプレゼンテーション、開発設計部門・製造部門との意思疎通、製品情報の発信源として活躍しています。

 

モデリングマシンによる試作請負

 モックアップやデザイン確認、金型製作前の確認・評価用として試作可能です。
材質は、ABS・PC・モデリングワックス等になります。

 

構造解析シミュレーション

 装置内部・表面温度解析・エアフロー解析による筐体サイズ考案、スリット位置、形状考察、FANの実装位置、風量を含む選定が可能。装置価格を考慮した品質保証が可能です。

 

ハードウェア設計実績

電気・電子設計

各種キャリア様向け音声サービス訴追
IPテレビ電話装置
各種パーソナルコンピュータ拡張ボード
各種CPUボード設計
FPGA/CPLD設計

通信機器設計

マルチメディアコミュニケーション装置
監視カメラ装置

特殊工作機設計

駐車場発券機
ICカード検査装置
医療用装置スイッチ検査治具
非接触検査装置(マンホール劣化診断装置)

電気設計

半導体製造装置の設計・製造
工作機械用電源の設計・製造

ソフトウェア設計

 弊社では基板設計やハードウェア設計、基板や装置製造に加え、それらを制御するファームウェアや、ユーザーインターフェース部分のアプリケーションの製造も行っております。
基板やハードウェア担当部門との連携により、効率的に製品開発を行っております。

 

ソフトウェア設計実績

組込装置

ミドルウェア

ファームウェア

WindowsNT/XP Emdedded/Vista/7 利用アプリケーション
WindowsCE 利用アプリケーション
RTOS
各種CPU制御組込装置ファームウェア

商用ソフトウェア

データベース管理システム
CRM、CTI

通信機器プロトコル

応用設計

SIP/H323 プロトコルスタック利用技術
IPv4/IPv6 ネットワーク応用技術
RTP/RTCP 技術
映像・音声codec 利用技術
UPnP技術

パターン設計

 部品登録:設計指示書より実装部品の形状を登録。
 配置設計:部品実装配置、お客様検図を経て詳細設計へ移行
 詳細設計:配置設計を基に配線、お客様検図を経て設計完成。
CAM出力:基本設計、詳細設計を基に版データの作成。
 製  造:プリント基板組み立て用製造指示図の作成、実装部品
     手配用図面作成、組立フォロー。

 

 弊社実装ライン(製造部門)の情報をフィードバックし、実装・生産・品質・価格面で効率を追求。実装に関しては鉛フリー(RoHS)対応専用ラインを完備。環境面も視野に入れ設計しております。
お客様から戴いたネットリストや回路図を基にプリント言板設計・製造も可能です。
高速デジタルシミュレーション(伝送線路解析)を導入してありますので、設計段階でのシミュレーションにより上流段階で品質向上が可能です。

 

 弊社でパターン設計を実施した際にはIDFデータへの変換が可能です。パターン設計データから基板形状、高さ、取付穴、部品穴等の情報をリリース致します。これにより、構造設計側との連携で部品作成や位置出しの作業時間の短縮を可能としました。

 

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